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MEMS硅晶振与石英晶振对比简介

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MEMS硅晶振与石英晶振对比简介

发布日期:2017-07-10 作者:admin 点击:

一、 晶体与晶振的区别。

晶体与晶振的叫法在国内比较乱,很多人会把晶体与晶振统称晶振。一般来讲,晶体是指无源晶振,英文名:Crystal。需要串接电容才可起振。晶振一般也叫有源晶振,英文名:Oscillctor。无需串接电容,上电就可以有时钟输出。


二、 石英晶振的生产工艺。

石英晶振要经过切割、打磨、镀银、点胶、氮气填充等几十道工序。会存在以下问题风险:


1、 易碎:因为精准度的需要,石英晶片需要打磨的非常薄。所以在运输过程中是非常容易碎掉的。

2、 品质不一致:除易碎的情况外,过高的温度(如:焊接)会容易导致点胶的松动,造成坏品。

3、 漏气:因为石英晶振的精度与镀银有很直接的关系,所以金属壳的密封不好的话,很容易漏气被氧化掉,导致出现比较大的频率偏差。

所以石英晶振的DPPM在200-300之间。(DPPM是defective parts per million的缩写.是指百万分比的缺陷率。生产品质术语)


三、 MEMS硅晶振的生产工艺。

MEMS硅晶振采用的是标准的半导体工艺制程,Die与封装都是全自动化流程。从本质上解决了石英晶振的所有风险:

1、 高抗震性:50000G抗震性,石头上摔、用力踩、钳子夹是都不会有问题的。

2、 高品质一致性:DPPM为0.15,也就是说一百万片里面有0.15片的缺陷率。

3、 高精度:普通芯片里面都带有温度补偿电路,全温精度保证。

Sitime MEMS 硅晶振可100%兼容石英晶振,无需任何电路更改,可直接替代。


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