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晶振使用注意事项

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晶振使用注意事项

发布日期:2017-12-26 作者:admin 点击:

晶振使用注意事项

软 焊

  • 本公司产品软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业, 但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此 请避免不必要的高温度。有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照下图

清 洗

  • 关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。

  • 由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。 若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。

撞 击

  • 虽然晶体产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。

保 管

  • 保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管。

装 载

<SMD产品>

  • SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。

  • 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。

  • 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用。

<引线类型产品>

  • 当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。

其 他

晶体谐振器

  • 如果过大的激励电力对晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用。

  • 让谐振器振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值。本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上。

<晶体振荡器>

  • 晶体振荡器的内部电路使用C-MOS。闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑。

  • 有些晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接。使用时,请在Vdd-GND之间用0.01µF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以最短距离连接。关于个别机型请确认宣传册、规格书。

<晶体滤波器>

  • 请注意电路板图形的配置,避免输入端子和输出端子靠得太近。

  • 如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大,为了消除该杂散电容,有时需要配置调谐电路。

  • 如果过大的激励电力对晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在晶体滤波器的输入电平在−10dBm以下的状态下使用。

<光学产品>

  • 由于制造过程中进行了灰尘等异物管理,因此包装开封以后,请在进行清洁度管理的环境中使用。


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