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蓝牙晶振

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蓝牙晶振

  • 所属分类:3225贴片晶振

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  • 发布日期:2017/07/31
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详细介绍

蓝牙晶振是表贴式四脚封装无源晶振,采用低负载9PF高精度±10PPM压电陶瓷芯片,主要尺寸有:3225贴片晶振封装、2520贴片晶振封装、2016贴片晶振封装。适用于蓝牙耳机、蓝牙模块、蓝牙传输、智能家居等电子产品当中。

晶振


3225贴片晶振规格尺寸.jpg

3225贴片晶振包装要求.jpg



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